102013892-SIM+TF H3.15 二合一卡座

名称：SIM+TF H3.15 二合一卡座

类型：NO PUSH结构

料号：102013892

品牌：JBL
高度：3.0MM
外壳材质：不锈钢-SUS304
端子材质：铜合金-C5210
塑胶材质：LCP
电镀材质：镀金1～3μ〞
插拨寿命：>5000次
工作环境：-40~85℃

联系方式177-2718-1869

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Specifications:
1.额定电流：0.5mA AC/DC
2.额定电压：125V AC/DC
3.操作温度：-25℃ ~ +60℃
4.储存温度：-40℃ ~ +70℃
5.接触阻抗：100m ohms max.
6.绝缘阻抗：1000M ohms min./500VDC
7.耐久次数：10000次
8.产品耐温：260±5℃ 10S
9.符合RoHS
Note:
1.此连接器广泛应用于手机，平板电脑，导航仪，液晶电视等；
2.次产品检验流程为：IQC进料检验-->入库-->上线前自检-->IPQC检验-->FQC终检-->OQC出货物检查
3.此产品生产流程为：上线前检验-->组端子-->组装滑块，拉杆，弹簧-->组装外壳-->push检验-->电性检验-->平面度检验-->外观检验-->FQC检验-->入库
SD卡座使用注意事项：
1、此产品直接由人操作结构，请不要用于机械性检测功能。
2、印刷电路板安装孔位模式，请参照产品图中记载的推荐尺寸。
3、不可清洗。
4、MINI型SIM卡座产品如薄型开关在组合安装工序中，请注意不要施加外力。
5、在低电压条件下（DC1V以下）使用时，会有接触不良的可能。用于此条件时，请另行确认。
6、焊接时，水溶性助焊剂使本SIM卡座产品腐蚀的可能，请避免试用。
7、给SIM卡座端子进行焊接时，如果在端子上施加负荷，因条件不同会有松动、变形及电特性劣化可能，请在试用中?注意。
8、焊两次锡请在第一次焊接部分恢复到常温之后再进行。连续加热的话，会使SIM卡座外围部变形，端子松动，脱落及电特性降低的可能。
9、焊接条件的设定，请根据实际批量生产的条件进行。
10、避免助焊剂从印刷电路板周围流向SIM卡座产品。
11、带安装螺丝的产品请在规定拧力以内进行，避免造成螺纹损坏的可能。
12、本产品以直流的电阻、负荷为前提设计制造的，使用其他的负荷（电感性负荷、电容性负荷）时请另行确定。
13、在使用、测试过程中，如果超过规定以上的负荷，开关有损坏的可能。请悉知！
14、请将产品安装到规定安装面，并使安装达到水平状态，如果达不到水平状态会导致动作不良。
15、如果在尘埃多的环境下使用，尘埃会从开口部进入，造成接触故障或动作不良，设计时请预先考虑。
16、如果在含腐蚀性气体的环境下使用，有可能造成接触不良等现象，设计时请预先考虑。