102332212-Micro SIM push 8P H1.28卡座手机电脑卡槽

产品介绍
【名称】：micro sim自弹式卡座
【料号】：JBL-102332212
【品牌】：JBL（金比莱）
【外壳】：不锈钢
【端子】：磷铜
【塑胶】：LCP
【使用温度】：-40℃±85℃
【包装方式】：编带卷装/真空包装
【电镀规格】：镀锡/镀镍/镀金
【其它参数】：详见图纸规格书

联系方式177-2718-1869

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SIM卡座使用注意事项：

1、此产品直接由人操作结构，请不要用于机械性检测功能。

2、印刷电路板安装孔位模式，请参照产品图中记载的推荐尺寸。

3、不可清洗。

4、MINI型SIM卡座产品如薄型开关在组合安装工序中，请注意不要施加外力。

5、在低电压条件下（DC1V以下）使用时，会有接触不良的可能。用于此条件时，请另行确认。

6、焊接时，水溶性助焊剂使本SIM卡座产品腐蚀的可能，请避免试用。

7、给SIM卡座端子进行焊接时，如果在端子上施加负荷，因条件不同会有松动、变形及电特性劣化可能，请在试用中注意。

8、焊两次锡请在第一次焊接部分恢复到常温之后再进行。连续加热的话，会使SIM卡座外围部变形，端子松动，脱落及电特性降低的可能。

9、焊接条件的设定，请根据实际批量生产的条件进行。

10、避免助焊剂从印刷电路板周围流向SIM卡座产品。

11、带安装螺丝的产品请在规定拧力以内进行，避免造成螺纹损坏的可能。

12、本产品以直流的电阻、负荷为前提设计制造的，使用其他的负荷（电感性负荷、电容性负荷）时请另行确定。

13、在使用、测试过程中，如果超过规定以上的负荷，开关有损坏的可能。请悉知！

14、请将产品安装到规定安装面，并使安装达到水平状态，如果达不到水平状态会导致动作不良。

15、如果在尘埃多的环境下使用，尘埃会从开口部进入，造成接触故障或动作不良，设计时请预先考虑。

16、如果在含腐蚀性气体的环境下使用，有可能造成接触不良等现象，设计时请预先考虑。

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