手机连接器是手机中重要的电子元器件，它们的好坏直接关系到手机的质量和其使用的可靠性。手机绝大部分的售后质量问题也大多与连接器相关。 手机所使用的连接器种类根据其产品的不同而略有差异，平均使用数量约在5～9种之间（5-10多个不等，RF，USB，Audio Jack 或DC Jack，Battery Conn等，有些手机，仅仅RF连接器就用3个），产品种类可以分为内部的FPC连接器及板对板连接器、外部连接的I/O连接器，以及电池、SIM卡连接 器和Camera Socket等。 

受3G手机和智能手机需求市场影响，手机连接器当前发展方向为：低高度， 小pitch，多功能，良好的电磁兼容性,标准化和定制化并存。 

手机连接器的分类

FPC连接器

FPC连接器用于LCD显示屏到驱动电路(PCB)的连接，目前以0.4mm pitch产品为主，0.3mm pitch产品也已大量使用。随着近来有LCD驱动器被整合到LCD器件中的趋势，FPC的引脚数会相应减少，目前市场上已经有相关的产品出现。从更长远 的方向看，将来FPC连接器将有望实现与其它手机部件一同整合在手机或其LCD模组的框架上。 

板对板连接器

手机中板对板连接器的发展趋势是引脚间距和高度越来越小，目前主要以0.4mm pitch为主，会逐步发展到0.35mm甚至更小, 后续要求高度更低和具有屏蔽效果。同时BTB(板到板连接器)的高度也逐渐降低至0.9mm。 

I/O连接器

I/O连接器是手机中最重要的进出通道之一，包含电源及信号两部份之连接，体积的减小和产品标准化将是未来发展的主要方向。现在较多采用的是圆形和 MiniUSB连接器等，手机用Micro USB连接器在欧盟和GSM协会的推动下而日渐形成标准化发展，当前市场主流是5pin，由于各手机厂家有各自的手机方案，使Micro USB连接器出现标准化和定制化相结合的发展趋势，同时耳机插作连接器也曾相同的发展态势，2012年国外将主要采用MicroUSB作为充电的标准接 口, Nokia、Moto和SEMC等手机厂商已经开始迈出实质性的步伐。再往后要求连接器更薄、具有视觉效果和防水功能等。 

卡连接器

卡连接器以6pin SIM卡连接器和T-flash连接器为主，今后的发展方向主要是在与SIM卡连接器屏蔽功能和厚度方面作改进，达到最低0.50mm的超低厚度, 同时卡连接器产品面向多功能发展，市场上已出现SIM卡连接器+T-flash连接器二合一的产品。 

电池连接器

电池连接器可分为弹片式和闸刀式。电池连接器的技术趋势主要为小型化, 新电池界面, 低接触阻抗和高连接可靠性。 
在Camera Socket连接器方面，国外大厂如Nokia等广泛使用, Camera Socket连接器可以对摄像头模组提供良好的电磁屏蔽, 方便对摄像头模组进行维修, 后续一段时间标准化和定制化并存。同时在手机连接器生产、检测过程中，对连接器产品耐插拔和电磁兼容性都提高了要求。 

天线连接器Antenna

作为手机最重要的功能---通话，就不能不提及连接手机天线（负责信号收发的装置，老式手机外置，现在一般都内置） 的连接器，行内称Antenna Connector。其功能为连接手机PCB与天线，其形状会影响天线的高频性能，导致信号的变化，如信号差、不稳定等等。这种连接器，对高频性能要求 高。所以，很多杂牌机，未经过正规检测，其信号收发有的好，有的坏。 

手机连接器市场前景分析

随着全球连接器生产市场不断转移， 亚洲已成为连接器市场最有发展潜力的地区，而中国将形成全球连接器增长最快和容量最大的市场。据估计，未来中国连接器市场的增长速度将继续超过全球平均水 平，到2010年，中国的连接器市场容量将达257亿元。在未来5年内，中国连接器的市场规模年均增速将达到15%。 

连接器是手机中最重要的器件之一，平均来看，每部手机需要的连接器数量达到8个，随着手机市场发展的持续向好，手机连接器市场必将继续顺势上行。 

手机连接器是手机中重要的电子元器件，它们的好坏直接关系到手机的质量和其使用的可靠性。手机绝大部分的售后质量问题也大多与连接器相关。手机所使用的 连接器种类根据其产品的不同而略有差异，平均使用数量约在5～9个之间，产品种类可以分为内部的FPC连接器及板对板连接器、外部连接的I/O连接器，以 及电池、SIM卡连接器和CameraSocket等”。 

随着以手机为首的移动产品向小型化、薄型化和高性能化方向的发展，显示屏组件与基 板的连接更加复杂。在这种背景下，基板对基板的连接器、FPC连接器的窄间距、低背、多极化需求更加迫切，特别是手机的极薄化需求对机内连接器的超低背化 要求越发急切。因此，手机连接器的发展特点表现为：低高度，小pitch，多功能，良好的电磁兼容性，标准化和定制化并存。为了实现产品的低背化、窄间 距、小型化、多极化以及高可靠性。