卡座连接器生产技术的发展
来源：东莞市金比莱电子有限公司 发布时间：2018-06-25 点击量：1482
近年来电子产业的趋势朝向高密度及薄型化，例如SIM卡座、端子连接器等等，生产加工技术不断升级，产品向着精密化、小巧化发展，随着精密卡座连接器的生产技术的发展，卡座连接器的生产更加快速高质量，下面金比莱卡座连接器厂家就为大家分享卡座连接器的生产技术的发展。
伴随着相关芯片零组件的薄型化，基板接续用连接器也被要求低背化、细脚距化与省空间化，对于表面粘着技术的连接器(SMT connector)而言，由于连结器的焊接温度介于240-260℃，因此在材料选用上，必须考虑成型性及耐热性。
精密电子连接器射出成形产品，因其尺寸小及厚度薄，故在材料选择上或是制程参数规划上应有所差异，故透过模具制作与产品实际射出成形以便修正及核对实务之正确性。在材料选择上，不同材料如PA 6T、LCP，其流动性有不同，选择适合材料至为重要，而不同产品因造型各异，是否材料各异，也为重要探讨范围。
一般基于成本考量，常用的材料有PA6T及LCP。由于这些材料在射出成型过程中，树脂(resin)会因为在各个方向的不同的收缩率而产生翘曲变形，此变形对于组装后之成品平整度影响甚钜，添加纤维的量对于所射出的连结器其翘曲度的影响，进而提供业界在设计与制造连结器的重要参考数据。
连接器行业的生产加工技术在不断的提升中，对于生产加工的技术未来会不断的更新，不断的提升，使得产品的性能更加优质，金比莱连接器厂家，专注连接器的生产定制，欢迎来电咨询：18938526072
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