双层SIM卡座结构和生产设计

金比莱双层SIM卡座的设计和生产是为了适应用户对多卡需求的同时，满足产品轻薄化的设计趋势。以下是一些关于双层SIM卡座结构设计和生产的关键点：

1. 结构设计：双层SIM卡座通常包括铁壳、上层端子、上层塑胶体、下层端子、下层塑胶体和PCB板。上层塑胶体和下层塑胶体分别设有与各自端子对应的孔，端子和塑胶体依次排列构成整体，铁壳和上层塑胶体限定出上层SIM卡的容纳空间，而下层塑胶体与上层端子限定出下层SIM卡的容纳空间。

2.节省空间：为了节省产品内部空间，金比莱这款双层SIM卡座的高度被设计为3.0mm，这样的设计允许在一个SIM卡座中插入两张SIM卡，同时PCB板的U型结构巧妙地将下层端子置于U型结构中间，进一步节省了空间。

3. 安全性：部分设计中，上层端子和下层端子的头部均折弯，采用连贯性中间凸起为接触点，形成防溃PIN结构，这种结构可以预防空卡插入时拉翻弹片，提高了产品质量和使用寿命。

4.生产方法：生产双层SIM卡座时，塑胶座上表面会形成上卡槽，下表面形成下卡槽，通过注塑成型的方式将多个第一端子和第二端子成型于塑胶座内。这样的生产方式可以节省模具、人工及组装时间，降低加工成本。

5. 插卡使用：为了适应双层SIM卡座的设计，上SIM卡和下SIM卡的插卡使用相同方向，这样做可以确保两张SIM卡可以共存于一个卡座内，同时保证了结构的紧凑性。

6.其他特性：金比莱双层SIM卡座的设计还包括限位结构、加强筋、弹性臂等，以增强整体的稳固性和耐用性。

双层SIM卡座

8. 市场产品：市场上使用金比莱这种设计的双层SIM卡座并不常见，但依然可以兼容大部分双层什么卡座的PCB

金比莱双层SIM卡座的结构设计和生产是经过市场验证和用户反馈，它不仅要考虑产品的内部空间限制，还要兼顾用户的使用习惯和安全性需求。通过精心的设计和合理的生产方法，金比莱双层SIM卡座能够为用户提供便利和高效的产品使用体验。