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标准二合一型SIM卡座预设值及操作说明

来源:   发布时间:2018-03-20   点击量:1335

标准二合一型SIM卡座预设值及操作说明:

1,采用折叠双层式,体积小,节省空间卡座采用国际标准卡座,符合ISO7816标准的IC卡和只能卡。支架上有四个卡扣珠子及塑料的弹片。磨擦式,插拔次数>15万次。(省一个SIM卡座空间); 

2,同向插拔,操作方便;

3,性能稳定,SIM卡座和SIM卡接触不良,仔细观察卡座特点,思考结构引发的故障,有些卡和手机连接的结构过于复杂或弹性触片内陷,氧化等都会引起接触点不良故障。

SIM卡座与基板焊接条件:

1 手焊: 30瓦以下烙:摄氏350度以下不超过三秒钟或摄氏270度以内不超过5秒钟.

2 回流焊:摄氏265度30秒内.

3 波峰焊:摄氏260度10秒内.

助焊条件:

产品结构无防护设计,需避免使用水溶性助焊剂;SIM卡座属于贴片封装,焊接前勿在端子上施压,避免焊点松动、变形及电气特性劣化;两次回焊操作请在第一次焊接恢复常温后进行;避免助焊剂流入禁区,造成不良;组合型产品禁止超出预设定力值操作。

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