标准二合一型SIM卡座预设值及操作说明

标准二合一型SIM卡座预设值及操作说明：

1，采用折叠双层式，体积小，节省空间卡座采用国际标准卡座，符合ISO7816标准的IC卡和只能卡。支架上有四个卡扣珠子及塑料的弹片。磨擦式，插拔次数＞15万次。（省一个SIM卡座空间）；

2，同向插拔，操作方便；

3，性能稳定，SIM卡座和SIM卡接触不良，仔细观察卡座特点，思考结构引发的故障，有些卡和手机连接的结构过于复杂或弹性触片内陷，氧化等都会引起接触点不良故障。

SIM卡座与基板焊接条件：

1 手焊: 30瓦以下烙:摄氏350度以下不超过三秒钟或摄氏270度以内不超过5秒钟.

2 回流焊：摄氏265度30秒内.

3 波峰焊：摄氏260度10秒内.

助焊条件：

产品结构无防护设计，需避免使用水溶性助焊剂；SIM卡座属于贴片封装，焊接前勿在端子上施压，避免焊点松动、变形及电气特性劣化；两次回焊操作请在第一次焊接恢复常温后进行；避免助焊剂流入禁区，造成不良；组合型产品禁止超出预设定力值操作。